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新聞01

智通財經APP獲悉，美國最大的半導體晶圓代工廠格芯(GFS.US)正在開始裁員，並已經凍結了招聘工作。 該公司周五向員工通報了即將進行的裁員，但沒有透露具體的裁員時間或哪些部門將受到影響。格芯在周二舉行的財報電話會議上表示，公司正在研究每年降低2億美元運營費用的舉措。 格芯的一位發言人證實了裁員和招聘凍結事宜，但拒絕透露具體的裁員人數。發言人指出，公司正在“對我們的員工隊伍采取目標明確的行動”。該發言人補充稱，格芯“在第叁季度表現強勁，第四季度的業績指引也很穩健，但基于目前的宏觀經濟環境”，公司正在尋求控制成本。 格芯的總部位于紐約州的馬耳他，由阿布紮比主權財富基金控股，是向美國政府尋求資金以擴大美國國內芯片制造的半導體生産商之一。在計劃裁員和實施招聘凍結方面，格芯正在加入其同行的隊伍。 英特爾(INTC.US)最近表示，將采取成本削減措施，有報道指出，這將包括大量的裁員。其他芯片公司，包括美光(MU.US)，已經放緩了招聘步伐。Meta Platforms(META.US)已經開始大範圍裁員，而高通(QCOM.US)、推特(TWTR.US)、蘋果(AAPL.US)和亞馬遜(AMZN.US)等公司都暫停了許多部門的招聘工作。 周二，格芯報告稱，第叁季度營收猛增22%，並發布了高于分析師預期的第四季度銷售額和利潤指引。格芯正在努力贏得芯片代工市場的份額，並獲得足夠的規模來與行業領導者台積電展開競爭。

新聞02

MoneyDJ新聞 2022-11-03 10:57:57 記者 賴宏昌 報導功率放大器供應商Qorvo, Inc.於美國股市週三(11月2日)盤後公布2023會計年度第2季(截至2022年10月1日為止)財報：營收年減7.7%(季增11.9%)至11.581億美元，非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)毛利率年減3.2個百分點(季減0.8個百分點)至49.2%，non-GAAP每股稀釋盈餘年減22.2%(季增18.2%)至2.66美元。 Yahoo Finance網站顯示，分析師預期Qorvo第2季度營收、non-GAAP每股稀釋盈餘各為11.4億美元、2.57美元。 Qorvo預估本季營收將介於7.0-7.5億美元之間(中間值為7.25億美元)，non-GAAP毛利率預估介於43-44%之間，non-GAAP每股稀釋盈餘預估介於0.50-0.75美元之間(中間值為0.625美元)。 分析師預期Qorvo第3季度營收、non-GAAP每股稀釋盈餘各為9.89億美元、1.69美元。 Qorvo執行長Bob Bruggeworth週三透過財報新聞稿表示，Qorvo將在本季持續就疲軟的終端市場需求採取調整動作、著手大幅削減通路庫存。 Qorvo週三宣布，董事會已授權最多動用20億美元買回自家公司在外流通普通股。 碳化矽可讓電動車行駛里程增加5-10% Qorvo於2021年11月3日宣布收購美國碳化矽(SiC)功率半導體製造商United Silicon Carbide(UnitedSiC)。這項收購將Qorvo的觸角延伸至快速成長的電動車(EV)、工業電源、電路保護、可再生能源和數據中心電源市場。 Qorvo、半導體晶圓製造商SK Siltron CSS週三宣布，他們已就碳化矽裸晶片與外延晶片敲定多年供應協議。這項協議將促進美國國內晶片供應鏈韌性，並提升支持先進碳化矽解決方案(特別是在汽車市場)快速成長需求的能力。 隨著客戶採用Qorvo領先業界的第4代碳化矽FET(場效電晶體)解決方案，這項協議並將為終端用戶客戶提供一定程度的保護和信心。 Qorvo指出，碳化矽裝置可讓電動車行駛里程增加5-10%。 Qorvo(QRVO.US)週三下跌2.35%、收84.48美元，年初迄今下跌45.98%，週三盤後上漲1.50%至85.75美元。 (圖片來源：Qorvo) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

新聞03

MoneyDJ新聞 2022-11-14 10:39:46 記者 蔡承啟 報導客戶需求旺盛，全球再生晶圓巨擘RS Technologies(3445.JP)上季純益飆增逾1倍，不過今日股價自歷史高點回落。 根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間14日上午10點20分為止，RS重挫2.66%至9,160日圓；RS上週五(11日)收盤價9,410日圓創2015年掛盤上市來歷史收盤新高紀錄。今年迄今、RS股價累計飆漲35%、表現遠遠優於東證股價指數(TOPIX)同期間的下跌約1%。 RS 11日於日股盤後公布上季(2022年7-9月)財報：因客戶需求旺盛，帶動再生晶圓、生產晶圓(Prime Wafer、即矽晶圓)等所有事業銷售皆強勁，提振合併營收較去年同期大增47.8%至134.40億日圓、合併營益大增72.8%至37.27億日圓、合併純益暴增119.8%至24.53億日圓。 RS指出，該公司於全球再生晶圓市場的市佔率達約33%(奪全球1/3市佔)。 就部門別情況來看，上季RS「再生晶圓事業」營收較去年同期大51.4增%至49.40億日圓、營益大增78.0%至21.17億日圓，營益率為42.9%；「生產晶圓製造銷售事業(=矽晶圓事業)」營收大增56.5%至61.81億日圓、營益大增81.0%至17.27億日圓，營益率為27.9%；「半導體相關裝置/材料事業」營收成長34.6%至29.19億日圓、營益暴增158.0%至2.58億日圓，營益率為8.8%。 就子公司別情況來看，上季RS台灣子公司「RSTEC Semiconductor Taiwan (艾爾斯半導體股份有限公司)」營收大增67.7%至28.14億日圓、營益暴增92.8%至8.0億日圓；北京子公司(以生產晶圓製造銷售事業為主)營收成長55.3%至62.34億日圓、營益大增74.1%至17.38億日圓；日本事業營收成長33.0%至42.88億日圓、營益暴增91.1%至13.70億日圓。 RS將今年度(2022年1-12月)財測預估維持於7月27日公布的數值不變，合併營收預估將年增30%至450億日圓、合併營益將大增52.7%至105億日圓、合併純益將暴增87.6%至62億日圓。 RS於11日重申，2022年-2024年期間合計將在台灣投資30億日圓、目標在2024年將台灣12吋再生晶圓月產能較現行提高8萬片至26萬片、將較2021年(18萬片)增加44%。 RS指出，計畫在2022年對台灣投資9億日圓、將台灣12吋再生晶圓月產能提高至20萬片；2023年投資11億日圓、將月產能提高至23萬片；2024年將追加投資10億日圓、將月產能進一步提高至26萬片。 除台灣之外，RS也計畫在2022年-2024年期間合計投資21億日圓(分別為9億日圓、10億日圓、2億日圓)擴充日本12吋再生晶圓產能，目標在2022年將日本12吋再生晶圓月產能自2021年的28萬片提高至30萬片、2023年提高至31萬片、2024年進一步提高至32萬片。 RS已在2021年投資30億日圓在中國興建12吋再生晶圓新廠，且計畫在2022年、2023年分別投資5億日圓、1億日圓，預估2022年中國12吋再生晶圓月產能將為5萬片(2021年產能為零)。 另外，RS計畫在2022年將中國8吋生產晶圓(矽晶圓)月產能提高至13萬片(2020年為8萬片)，且已於2021年在中國投資40億日圓、作為量產12吋生產晶圓的研發費用，於2021年建構出月產1萬片的測試產線，之後目標在202X年將中國12吋生產晶圓月產能提高至30萬片。 所謂的再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的在於降低Test wafer及Dummy wafer之成本。 (圖片來源：RS官網) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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